2011全球芯片产业大局

2020-02-15 20:33:21 来源: 宿州信息港

2011全球芯片产业大局

根据一项对多位业界人士所做的非正式调查,从现在开始到未来几年内,半导体产业都正处于一个转折点。初创的无晶圆厂半导体公司能获得1亿甚至2亿美元的资金,用以开发新一代复杂系统单芯片(SoC)产品的时代已经过去了。创投业者们并未获得与其投资相等的回报,而过去鼓吹大力投资的合伙人也早已离开这个产业。

因此,下一步该走向何方

?会出现更多的半导体初创公司吗?他们将如何获得资助?在一个受到严重限制的集资环境中,又如何获得突破性的创新?

要了解产业的困境,就必须考虑IC开发成本(图1)和初创公司先期投资趋势线(图2)之间的差异。在与业界超过25位利益相关人(stakeholders)──包括创投业者、创立半导体公司的CEO,以及新创公司的CEO──进行访谈后,我们得出的结论是,新兴的趋势可能将半导体产业从一个充满活力的技术经济创新引擎,转变为仅能提供Me too产品的承销商。

图1:每代制程开发集成电路的成本(单位:百万美元)。

从这次访谈中,我们确定了三大主要趋势。首先,规模较小的业者整并为更大规模公司正在加速进行。事实上,过去十年间,许多公司历经收购整并而退出了半导体产业;IPO则几乎已不存在。即使是中等规模的上市公司,在过去数年间也经历了大量整合。其次,由创投业者支持、已募集到新资金的公司均专注于特定利基市场。例如一些开发专有模拟和混合讯号IC的业者;这些组件通常采用较大的制程几何尺寸,整合度也相对较低,这将使业者能维持合理的成本。,SoC新创业者的活动似乎更加平息了,因为要开发这些高度复杂组件,需要极其庞大的费用。

那么,这个产业还剩下些什么呢?相当令人遗憾,对创业者来说,仅存的也许是愈来愈狭窄的空间和更少的创投资本。不过,新创企业仍可能在这个产业占有一席之地,也许是主攻某些成长潜力有限的小型市场;或是让自己成为一家IP供货商,循ARM和MIPS的模式前进。两种情况都提供了相当惊人的财务表现,为创投产业再注入了活力。

在访谈中,一位CEO指出,芯片产业看起来可能会越来越像汽车产业──成熟、进展缓慢,并且由少数几家大公司所把持。其它业界人士则认为,采取制药业的模式可占上风;一些处于开发阶段的小型公司创造出了极有潜力的智财权,之后再卖给握有大量资源的大型企业,藉此推动产品上市。另外,访谈中也有一位业界人士指出,业界也许会重返大型实验室主导的时代,如贝尔实验室、Xeror Parc和Sarnoff等。但无论在上述的任何一种情况,都没有让创投业者投下资金的余地,而且也并未看到能容纳真正突破性技术的空间。

难道我们的产业将持续成熟到边缘化的地步是无可避免的结果吗?抑或是仍有其它可能?

回顾近一波半导体新创业者的成功范例,博通(Broadcom)和Marvell是两个很好的例子。这两家创立于上世纪90年代的公司在过去十年间取得了重大成就。而促成他们在市场上获得成功的主要因素有两个。

首先,两家公司都采取纯粹的无晶圆厂半导体公司运作模式。这个策略让他们免于巨额投资,否则他们将一直致力于建设庞大的生产设备。更有效地利用资本是非常必要的,然而,对这个产业而言,成功往往伴随着破坏性创新而来。

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